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SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
大小：17M 更新时间：2024-06-16 下载积分：8分
SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范本规范规定了印：电路用覆铜结裙基、解基层压板（简称金属基覆制板）的性能要求和质量保证规定本规范适用于印料电路用覆制档银其解层板恋品2规范性引用文件下列文件...
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SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
大小：18M 更新时间：2024-06-16 下载积分：2分
SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范本规范规定了印制电路用挠性覆铜帑层压板（以下简称挠性覆铜板）的性能要求和质量保证规定，本规范适用于层止法制成的烧性印制电路用聚酰亚按博膜液制桔层出板产品，不...
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SJ_Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南
大小：18M 更新时间：2024-06-16 下载积分：2分
SJ_Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南本指导性技术文件规定了电子元器件表面安装盘的设计规则和常见电子元器件表而安装盘尺寸，木指导性技术文件适用于印制板表面安装盘的图形设计，2规范性引用文解下列文...
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SJ 21183-2016 印制电路用挠性基材电气性能测试方法
大小：19M 更新时间：2024-06-16 下载积分：8分
本标准规定了印制电路用挠性基材电气性能的测试方法本标准适用于印制电路用挠性爱铜箔层：板、覆蓝层和粘结材料。引用文件，其随后所2规苑性引用文件下列文件中的条用而成为本标准的修订版均不用于木标准，然而，准...
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SJ_T 2354-2015 ＰＩＮ 雪崩光电二极管测试方法
大小：19M 更新时间：2024-06-16 下载积分：7分
本标准代替SJ/T2354.1~2354.14-1983。本标准在SJ/T2354.1~2354.14-1983的基础上除格式修改外主要变化如下：增加了术语和定义（见第3章）：增加了3dB截止频率的测试方法（见5.11）：一增加了饱和光功率（直流、交流）...
