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SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

更新时间：2024-06-16 20:17:11 大小：18M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

本规范规定了印制电路用挠性覆铜帑层压板（以下简称挠性覆铜板）的性能要求和质量保证规定，本规范适用于层止法制成的烧性印制电路用聚酰亚按博膜液制桔层出板产品，不适用于其他基庭材料挠性覆铜倍层压板。

2规范性引用文件

下列文件中的多

修改单（不包含望

AND INFORM套A与用而成为器

包期的引用文件，其储后所有的

修订版均不适用于本块范，套规范达成协议的各方研究

是否可使用这

版本。凡是不往日期的引用文件，其最

于本规范

GB/T 20

sJ2119印制

和尺寸拉验方

S21

-2016印

用挠性基性试方法

用格牡比近学在能测试方法

印的

性能测试方法

5J242印制82印

用挠性基

SJ2电路

要

31总则

[挠性覆铜板符合、规定的所有要求。本规范中，而无引月的具体内容时，应参考趋性覆铜板

当本范的要求与心义A灯

）烧性覆铜板订期文

DARD b）本规范：©）其他文件。

3.2材料

3.2.1基膜

聚酰亚胺基模特性应符合表1的规定

3.2.2粘结剂

粘结剂的种类和符号应符合62.3的规定。尚未包括在本规范中的其他粘结剂应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.2.3铜箔

铜箔的种类和符号应符合SJ21190的规定。尚未包括在本规范中的其他铜箔应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.2.4片状产品

挠性覆铜板每一片都应满足3.3的要求。

3.2.5卷状产品

挠性覆铜板每一卷都应满足33的要求。卷状产品的缺陷面积不应超过每卷材料总面积（卷长搜×

卷宽度）的5%，按照600mm×600mm增量定义每个缺陷区域并使用适当的方式进行标记。每个缺陷区域的中心位置（不大于300mm×300mm面积）可以包括一个或多个缺陷，如果多个缺陷不能被包括在一个单独的300mm×300mm面积内，那么应标记为两个或更多个面积为600mm×600mm的缺陷区域或由供需双方商定。


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SJ_21186-2016_印制电路用挠性覆铜箔层压板规范.pdf 18M

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