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SJ 21183-2016 印制电路用挠性基材电气性能测试方法

更新时间:2024-06-16 20:15:30 大小:19M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:印制电路 下载积分:8分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本标准规定了印制电路用挠性基材电气性能的测试方法本标准适用于印制电路用挠性爱铜箔层:板、覆蓝层和粘结材料。

引用文件,其随后所2规苑性引用文件

下列文件中的条

用而成为本标准的

修订版均不用于木标准,然而,准达成协议的各方研究

是否可使用这线

本,凡是不注日期的引用文件,s标准。

5J21182用能测试方法

SJ21185制

验方法

5J2119印制电

SJ211烧性电

SJ211印制电板规范

SJ21183测试的

3.1测试条

AESIN性印制知

w除非另有规定,在标准大气条件下进行:

)温度:1

,35

)相对湿度:

e)气压:86kP仲裁检险条件为:

TANDARDS

5%的

a)温度:23℃士1℃:

b)相对度48%一52%1

c)

气压:86kPa一106ka.

3.2测试准备3.2.1取样

除非另有规定,试样应从拒边缘不小于25mm的区城切取。

3.2.2挠性覆钢箔层压板试样制备

3.2.2.1清洗

当要求将试样蚀刻成标准测试图形或把试样上的铜箔完全蚀刻掉时,应将试样浸入浓度不高于2

©ML的盐酸溶液中去除铜箔表面的氧化层,用水清洗后吸于或歌干其表面的水分并棋干。

3.2.2.2测试图形制作

应采用规定的方法在铜格面上制作标准测试图形。

32.2,3蚀刻

除非另有规定,应按SJ21182-2016第6常规定烛刻去除表面铜馆。仲截检验应采用三氯化铁蚀液。

3.2.2.4蚀刻后清洗和干燥

试样烛刻后应立即用水冲洗,去除表面的残留物,然后吸干或吹干试样表面水分:仲我检验应将试样放入温度为S5℃土2℃的烘箱中,千燥4h±I0min。

3.2.3覆盖层试样制备

可采用层压和辊压方法制备试样。层压制备试样的过程如下:

a)准备一张最小尺寸为305mm×155mm且符合SJ21190-2016规定的18n或35m厚的电解铜箔,一张尺寸为300mm×150mm且符合s」21187-2016规定的授盖层材料:

b)单面涂胶粘剂的挠性覆蓝层试样,除去离型材料,将胶粘剂面置于准各好的电解铜箔光面成处理面上,进行叠合:

双面涂胶粘剂的挠性爱蓝层试样,除去试桥两面的离型材料,并将试样的胶粘剂面分别展于准备好的电解铜箔光而或处理而上,标识试样的两面分别为A面和B面,进行叠合:

①按挠性材料供应商推荐的条件在层压设盆上压制并后因化,在祖度23℃土2℃。相对湿度50%士5%的条件下处理至少3h:e)除非另有规定,按322烛刻或脚作标准测试图形。


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