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SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范

更新时间：2024-06-16 20:18:36 大小：17M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范

本规范规定了印：电路用覆铜结裙基、解基层压板（简称金属基覆制板）的性能要求和质量保证规定本规范适用于印料电路用覆制档银其解层板恋品

2规范性引用文件

下列文件中的

TRY AND INFORMATN的引用而成为木规范的条款。

用文件，其所后所有的

修改单（不包含

支修订版均不适用于本规范，然而，被

达成动议的各方研究

是否可使用这望

的引用文件，版过于规范」

GB/T 20

GB/T 380业

铝合金板。

GB/T4非磁

◆幅非保电遵盖层覆盖层实制量祸滴

SJ211印制电

尺寸检方法

5J2111印制电路

法

SJ211年制电性延材化SsJ211万

电

12117制电

5J21179时电路用移环境试验方西

SJ21190金属箔规范

3要求

3.1总则

李。

RDS金属基程铜板应符合本规范端的所

断便用“规定的“而无引用的具体内容时，应参考金属基爱探板订购文件的规定。

当规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：

a）

金属基覆铜板订购文件，b）

本规范：

c）

其它文件

3.2结构和材料

32，1金属基覆铜板结构

金属基覆铜板由铜箔，绝缘介质层和金属基层压复合而成，其结构示意图见图1和图2。

3.2.2.1铜箔

铜箔类型及标称质量见6.2.7。除非另有规定，铜箔应符合SJ21190的规定。

3.2.2.2金属基

金属基类型见6.2.2和6.2.5。除非另有规定，铝板应符合GB/T3880的规定，铜板应符合见GB/T2040的规定。

3.2.2.3绝缘介质

用于制造本规范涉及的金属基覆铜板绝缘介质的树脂体系可采用环氧树脂或聚酰亚胺等树脂。绝缘介质层的结构和类型由供需双方商定，见6.2.4和6.2.6。

树脂体系中的任一组分材料（树脂、固化剂、遮光剂或阻燃添加剂等）在该树脂体系组分材料中绝对含量的变化范围应为总质量的士2.5%。除非另有规定，树脂体系中的导热填料在该树脂体系组分材料中绝对含量的变化范围应为总质量的士2%。

3.3性能要求3.3.1外观

3.3.1.1铜箔

3.3.1.1.1凹坑和压痕

按4.6.1检验，由任一300mm×300mm面积上铜箔凹坑和压痕的总点值确定铜箔表面质量等级（见表1）。压痕上不应有粘结剂，不应显露基板材料。凹坑和压痕的要求不适用于两面处理过的铜箔。铜箔上的凹坑和压痕的尺寸与点值的对应关系见表2。


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文件名 大小
SJ_21189-2016_印制电路用覆铜箔金属基层压板规范.pdf 17M

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