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IC芯片封装测试工艺流程
大小：6M 更新时间：2018-12-14 下载积分：0分
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方...
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芯片常见封装缩写解释
大小：139K 更新时间：2018-12-14 下载积分：0分
1.DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm引脚数从...
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Cadence-Allegro元件封装制作流程.
大小：1M 更新时间：2018-12-14 下载积分：0分
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再...
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现代单片机MC97FG316中文参考手册
大小：7M 更新时间：2018-12-14 下载积分：0分
MC97FG316是一款8位增强型CMOS单片机，有16K字节的FLASH存储器。这是一款功能强大的单片机，它为许多需要嵌入式控制的应用提供了既高效灵活而且成本低廉的解决方案，本芯片的特点如下：16K字节的FLASH程序存储器、25...
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