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Cadence-Allegro元件封装制作流程.
资料介绍
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| Cadence-Allegro元件封装制作流程.doc | 1M |
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全部评论(3)
2023-04-11 16:16:06LNinspur
非常满意非常满意非常满意非常满意
2020-12-17 08:44:53ww645133040
非常感谢
2019-11-04 12:39:57一公尺远近
还不错，可以下载看看，而且评论有积分哦