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Cadence-Allegro元件封装制作流程.

更新时间：2018-12-14 21:44:44 大小：1M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：cadence allegro元件封装 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(3) 举报

资料介绍

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。


部分文件列表

文件名 大小
Cadence-Allegro元件封装制作流程.doc 1M

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全部评论(3)

  • 2023-04-11 16:16:06LNinspur

    非常满意非常满意非常满意非常满意

  • 2020-12-17 08:44:53ww645133040

    非常感谢

  • 2019-11-04 12:39:57一公尺远近

    还不错，可以下载看看，而且评论有积分哦

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