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DFN和QFN封装板级应用手册(英文版)
大小:75K 更新时间:2018-12-14 下载积分:0分
Various ON Semiconductor components are packaged inan advanced Dual or Quad Flal-Pack No-Lead package(DFN/QFN).The DFN/QFN platform represents the latestin surface moumt packaging technology,it is imp...
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计
大小:49K 更新时间:2018-12-14 下载积分:0分
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之...
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QFN封装芯片的手工焊接方法
大小:140K 更新时间:2018-12-14 下载积分:0分
1、松香水将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精,加入已磨好的松香粉,一边搅拌。当开始出现松香颗粒,停止加入松香粉。再搅拌一段时间,等待松香溶解(最好放置一段时间)。2、酒精清洗松香用的。3、电烙铁我用的是35W的...
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QFN封装IC-的管控资料
大小:108K 更新时间:2018-12-14 下载积分:0分
四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在...
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QFN焊盘设计
大小:2M 更新时间:2018-12-14 下载积分:0分
优点:具有极好的电和热性能。Amkor公司2004年已经销售1亿只。◆低阻抗、自感,可满足高速或微波应用。优异的热性能:无引脚焊盘设计使占地面积更小。非常薄的元件厚度(<1mm),空间优势。总量轻,适合便携式应用。...