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芯片常见封装缩写解释
资料介绍
1.DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和 slim DIP窄体型DIP)但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip见Cerdip)BGA是英文Ball Grid Array Packae缩写，即球栅阵列封装。
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