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通过Interposer或硅桥实现Die间高速互连技术研究
大小：19K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
一、引言随着半导体技术进入后摩尔时代，传统"More Moore"路径面临物理极限，"More than Moore"战略成为延续摩尔定律的关键方向。其中，多芯片集成（MCM）、系统级封装（SiP）和芯片级封装（CoWoS）等先进封装技术通...
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四方扁平封装（QFP）-技术详解
大小：15K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
四方扁平封装（Quad Flat Package，简称QFP）是一种集成电路（IC）的表面贴装封装技术，其特点是在封装的四个侧面均设置有呈海鸥翼状（Gull-wing）或J形的引脚，引脚间距通常在0.4mm至1.27mm之间，引脚数量从几十到...
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小外形封装（SOP）-技术详解
大小：13K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
小外形封装（SOP，Small Outline Package）是一种广泛应用于集成电路（IC）的表面贴装封装技术，其核心特点是将半导体芯片封装在小型化的塑料外壳中，引脚从封装两侧引出并呈海鸥翼状（Gull-wing）或J形（J-lead）结...
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双列直插封装（DIP）-技术详解
大小：13K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
一、定义与基本结构双列直插封装（Dual In-line Package，简称DIP）是一种集成电路（IC）的封装形式，其核心特征为：集成电路芯片被封装在塑料或陶瓷外壳中，引脚从封装两侧垂直引出并呈直线排列，形成两排平行的插...
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Chiplet小芯片封装技术研究
大小：17K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
一、Chiplet技术概述Chiplet（小芯片）封装技术是一种将多个功能独立的芯片裸 die（裸片）通过先进封装工艺集成在同一封装体内的技术方案。与传统SoC（系统级芯片）将所有功能模块集成在单一硅片上的模式不同，Chipl...
