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Chiplet小芯片封装技术研究
资料介绍
一、Chiplet技术概述
Chiplet（小芯片）封装技术是一种将多个功能独立的芯片裸 die（裸片）通过先进封装工艺集成在同一封装体内的技术方案。与传统SoC（系统级芯片）将所有功能模块集成在单一硅片上的模式不同，Chiplet技术通过"分而治之"的策略，将复杂系统拆解为可独立制造、测试和复用的小芯片单元，再通过高密度互连技术实现系统级集成。
该技术的核心优势在于：解决了先进制程下"摩尔定律"放缓带来的研发成本激增问题；提升了芯片设计的灵活性和良率；支持异构集成不同工艺节点、不同材料体系的芯片单元；降低了单一芯片的制造难度和风险。
二、Chiplet技术的关键组成
（一）小芯片单元（Chiplet Die）
构成系统的基本功能单元，根据功能可分为：
· 计算类Chiplet：如CPU核心、GPU核心、AI加速单元等，通常采用先进制程（7nm/5nm/3nm）以提升性能
· 存储类Chiplet：如DRAM、SRAM、Flash等存储单元，可采用成熟制程降低成本
· 接口类Chiplet：如高速SerDes、PCIe控制器、DDR控制器等，负责数据传输与协议转换
· 专用功能Chiplet：如射频（RF）模块、传感器接口、电源管理单元（PMU）等
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