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2.5D3D多芯片异构集成技术研究
大小：17K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
一、引言随着摩尔定律逐渐放缓，传统的二维平面集成电路（2D IC）在性能提升、功耗控制和集成度方面面临严峻挑战。为突破物理极限，多芯片异构集成技术成为半导体行业的重要发展方向。其中，2.5D/3D集成技术通过将不...
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封装成型技术概述
大小：17K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
封装成型（Molding）是制造业中通过模具将材料塑形为特定形状的关键工艺，广泛应用于塑料、金属、陶瓷等材料的加工生产。该工艺通过将原材料（如熔融塑料、金属液、陶瓷浆料等）注入模具型腔，经固化、冷却或烧结后...
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引线键合技术概述
大小：17K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
引线键合（Wire Bonding）是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的核心工艺，通过金属细丝（键合线）将芯片上的焊盘（Pad）与封装基板或引线框架上的焊盘进行机械和电气连接。作为一种成熟、低成本且高可靠性的...
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芯片贴装技术概述.
大小：16K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
芯片贴装（Die Attach）是半导体封装工艺中的关键环节，指将半导体芯片（Die）通过粘结材料固定在基板（Substrate）、引线框架（Lead Frame）或其他载体上的过程。该工艺直接影响半导体器件的热学性能、电学性能和机...
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封装引脚排布行业标准规范
大小：13K 更新时间：2026-04-15 下载积分：2分
一、DIP封装引脚排布标准DIP（Dual In-line Package）作为通孔插装技术的代表封装形式，其引脚排布需遵循以下行业规范：1. 引脚间距标准：常规DIP封装采用2.54mm（0.1英寸）的引脚中心间距，这一尺寸已成为行业通用...
