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封装热界面材料TIM类型与性能表征方法.docx
资料介绍
封装热界面材料TIM类型与性能表征方法
一、引言
热界面材料是封装热管理中不可或缺的组成部分，填充在芯片和散热器之间的间隙中，排除间隙中的空气，降低接触热阻。TIM的性能直接影响芯片的散热效率，对于高功率芯片的散热至关重要。不同类型的TIM在导热率、厚度、热阻和可靠性方面各有优劣。
二、TIM的类型
2.1 导热硅脂
导热硅脂由硅油和导热填料组成，导热率通常为2~5W/mK，厚度薄，接触热阻低。
2.2 导热垫片
导热垫片是预成型的片状TIM，由硅胶和导热填料组成，导热率通常为3~8W/mK。
2.3 相变材料
相变材料在室温下为固态，加热到相变温度后变为液态，填充到间隙中，导热率通常为3~8W/mK。
2.4 烧结银
烧结银使用银粉在高温高压下烧结形成连接层，导热率可达200W/mK以上，是当前性能最好的TIM材料。
三、TIM的关键性能参数
导热率：衡量材料导热能力的指标，单位W/mK。
热阻：TIM本身的热阻，与厚度和导热率有关。
接触热阻：TIM与芯片和散热器界面之间的热阻。
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