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高速背板互连解决方案-TEConnectivity
资料介绍
TE的信号完整性
TEConnectivity在每个高速产品上使用了系统级别信号完整性设计专业知识。实现了连接器的最佳性能。我们拥有丰富的专业知识，建模和仿真技术在美国、欧洲以及亚洲地区首屈一指。我们的业务遍布全球，使我们的模报、建模和系统布局专家能够零距离接触客户。
建模和仿真
在TE，设计流程从信号完整性开始。信号完整性工程师采用尖端的3D工具，在生产之前通过模拟性能来提供准确的连接器和布版图。TE拥有提供正确解决方案的工具和专业知识。
测试能力
凭借超过12.5Cbps和50Cz的测量能力，TE可以记录产品的特性并为产品提供详细的测量。先进的测量标定方法和电路板设计能够准确地去除嵌入的测试夹具。
TE还与众多的半导体公司进行合作，提供有源设备的测量服务，这对于确保设计的成功实施极为重要。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 高速背板互连解决方案-TEConnectivity.pdf | 3M |
全部评论(3)
2023-08-23 10:50:06申小林一号
非常不错的，高速总线比较实用
2023-05-26 10:25:11980025867
谢谢分享。。。。
2021-09-18 16:34:20王重阳
一般内容，还行吧