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Chiplet异构集成国产AI芯片弯道超车路径.docx
资料介绍
Chiplet异构集成：国产AI芯片的弯道超车路径
摘要
Chiplet（芯粒）异构集成技术通过将不同工艺节点、不同功能模块的芯片拆分为多个小芯粒，再通过先进封装技术集成在同一封装内，以较低成本实现高性能芯片。在先进制程受限的背景下，Chiplet技术已成为中国AI芯片产业实现弯道超车的关键技术路径。2026年，国内首个Chiplet互连技术推荐性国家标准发布，部分国产AI芯片已通过Chiplet方案实现性能突破。本文从Chiplet技术原理、互连标准、国产化进展与产业生态等维度，系统分析Chiplet技术对中国AI芯片产业的战略意义。
一、引言：先进制程受限下的突围路径
在先进制程（7nm以下）受到出口管制限制的背景下，中国AI芯片产业面临严峻的制程工艺瓶颈。Chiplet技术通过以下方式为国产AI芯片提供了突围路径：
1. 工艺解耦：将不同功能模块拆分到不同工艺节点制造，核心计算模块用先进工艺，IO和存储模块用成熟工艺
2. 成本优化：小尺寸芯粒的良率远高于大尺寸芯片，整体制造成本降低
3. 设计复用：成熟的芯粒IP可以跨项目复用，降低设计周期和成本
4. 性能升级：通过先进封装技术实现高密度互连，弥补单芯片工艺落后的性能差距
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