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TOSHIBA东芝TB62261FTG产品规格书datasheet

更新时间：2024-10-24 10:32:26 大小：1M 上传用户：Alin13查看TA发布的资源 标签：toshibatb62261ftgdatasheet 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1. 高压高电流承载能力

TB62261FTG支持高达40V的电源电压和最大1.8A的电流输出，使其能够驱动更大功率的步进电机。该芯片的输出部分采用低导通电阻的MOSFET（高侧+低侧典型值为0.8Ω），这不仅降低了功率损耗，还提高了系统的效率。

2. 多步进模式

TB62261FTG支持全步、半步、四分之一步等多种步进分辨率，可以根据实际应用需求选择不同的驱动方式。这为不同的精度和速度要求提供了灵活性。例如，全步模式下，A相和B相的输出电流为100%，确保了电机的平稳运行，而在四分之一步模式下，可以更细腻地控制电机的每一步。

3. PWM恒流控制

该芯片内置PWM恒流驱动功能，可以通过外部电阻和电容调节电机的斩波频率。典型情况下，斩波频率为100kHz，但可以根据需求调整在50kHz到150kHz之间。通过提高斩波频率，可以减少电流波动，但也会增加芯片内部的发热量。因此，使用者需要在控制精度和热管理之间做出平衡。

4. 内置错误检测机制

为了保证电路的稳定性和安全性，TB62261FTG集成了多种错误检测功能，包括热关断（TSD）、过流检测（ISD）以及上电复位（POR）。当检测到异常情况时，这些功能可以自动关闭输出部分，避免芯片受到损坏。例如，当温度达到临界值时，热关断功能会触发，将芯片切换到待机模式，以保护芯片不受过热损坏。

5. 封装及散热管理

TB62261FTG采用了P-WQFN48封装，其尺寸为7mm x 7mm，封装中的四角引脚和裸露焊盘需要连接到PCB的接地区域，以确保芯片的散热效果。由于该芯片会处理大电流，合理的散热设计非常重要。设计者在PCB布局时应特别注意输出、电源和接地引脚的布局，防止短路或过热。


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TB62261FTG_datasheet_en_24.pdf 1M

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