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先进封装技术与系统级封装SiP设计.docx
资料介绍
STM32G474逆变器系统中先进封装技术与系统级封装SiP设计
1 概述
先进封装技术是超越摩尔定律的重要路径，通过2.5D/3D封装、硅通孔（TSV）和扇出型封装等技术，将多个芯片集成在一个封装内，实现更高的集成度、更小的尺寸和更好的性能。系统级封装（SiP）将MCU、存储器、传感器和射频芯片等集成在一个封装中。本章基于STM32G474微控制器，设计面向物联网终端的SiP封装方案。
2 封装技术
2.2 SiP集成
· 数字芯片：STM32G474 MCU
· 存储器：SPI Flash + SRAM
· 传感器：MEMS加速度计
· 无线：BLE射频芯片
· 无源器件：电容、电感
3 封装设计
3.1 基板设计
· 基板材料：BT树脂/ABF膜
· 层数：4-6层
· 线宽/线距：30μm/30μm
· 通孔：激光钻孔，50μm
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| STM32G474逆变器_技术文件_983_先进封装技术与系统级封装SiP设计.docx | 37K |
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