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半导体晶圆厂精密电源系统集成方案设计.docx

资料介绍

STM32G474逆变器系统中半导体晶圆厂精密电源系统集成方案设计

1 概述

半导体晶圆制造对供电质量要求极高,电压波动、频率偏差和谐波干扰都可能影响芯片良率。晶圆厂的关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机)需要高精度、低纹波的稳定电源,任何供电中断都会造成巨大的经济损失。本节基于STM32G474微控制器,设计面向12英寸晶圆厂的精密电源系统集成方案。

2.2 负荷特性

· 总装机容量:50MW

· 关键负荷:15MW(光刻区、检测区)

· 敏感设备:光刻机、电子显微镜、精密测量

· 冷却负荷:20MW(洁净室空调、冷却水)

3 系统架构

3.1 供电架构

· 主电源:双路110kV独立变电站

· 中压配电:20kV环网供电

· 低压配电:480V/208V分区供电

· UPS:关键负荷专用UPS


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