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LAT1318+STM32L011在SPI+bootloader模式下的PA6状态分析
资料介绍
1. STM32L011 PA6 空片时端口状态
客户反映 STM32L011 PA6 空片时进入 system memory 内部自带的 bootloader 后，GPIO 的实际测试状态同 AN2606 中描述 push-pull pull-down 有出入，实际测试为 高电平。
2. 问题分析
查看 AN2606 手册，发现 PA6 配置为 SPI 模式，GPIO 的配置为 push-pull pulldown 模式。
从 GPIO 配置看来，好像 PA6 应该为低电平。
于是使用 NUCLEO_L011 进测试，首先使开发板进入系统内部自带的 bootloader 代 码： 首先找一个 STM32L011 工程，编译通过后打开工程，然后 PC 连接开发板 SWD 端口 的调试脚位，在调试软件 IAR 中选择“不下载代码并在运行中连接”，连接成功后暂停运 行就可以观察具体的寄存器配置。
NUCLEO 板外部没有连接 SPI，UART 等功能端口，因此寄存器状态如下：
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