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电力电子变换器PCB设计与制造工艺技术.docx
资料介绍
电力电子变换器PCB设计与制造工艺技术
概述
PCB设计是电力电子变换器从原理图到实物的关键环节,合理的PCB设计和制造工艺可以保证变换器的电气性能、热性能和可靠性。在基于STM32G474的逆变器系统中,PCB设计技术可用于逆变器电路板的工程化实现。本章系统阐述电力电子变换器PCB设计的原则、制造工艺要求及质量控制技术。
PCB设计原则
功率回路设计
功率回路的PCB设计需要尽量减小回路面积,降低寄生电感和电阻。功率回路采用宽铜箔走线,走线宽度根据电流容量确定。功率回路采用多层PCB设计,利用中间层作为功率回路。
信号回路设计
信号回路的PCB设计需要远离功率回路,减小干扰。信号回路采用差分走线或屏蔽走线,提高抗干扰能力。信号回路的地线采用单点接地,防止地线环路。
层叠结构
4层板层叠
4层板的层叠结构为:顶层信号层、内层地层、内层电源层、底层信号层。顶层和底层放置元器件,内层地层和电源层提供低阻抗的参考平面。
6层板层叠
6层板的层叠结构为:顶层信号层、内层地层、内层信号层、内层电源层、内层地层、底层信号层。6层板具有更好的信号完整性和电磁兼容性能。
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| 文件名 | 大小 |
| STM32G474逆变器_技术文件_1573_电力电子变换器PCB设计与制造工艺技术.docx | 38K |
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