SJ 21528-2018 多层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺技术要求

更新时间：2023-09-02 17:29:28 大小：5M 上传用户：sun2152 查看TA发布的资源 标签：多层共烧陶瓷 下载积分：3分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

范围本标准规定了多层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。 2 规范性引用文件本标准适用于多层共烧陶瓷基板（简称准硬）表中的两金属暖工艺。下列文件中的条通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，动根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文性的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 62 化学试剂硫酸 GB/T 1282化学试剂磷酸 GB/T 5270-2005 金属基体上的金属覆盖2电沉积层和化学沉积层附着强压武验方法评述GB 21900电镀污染物排放标准 GB/T25915+2010洁净密及相关受控环境第1部分：2洁净度等级GJB179A-1096 计数抽样检验程序及表 SJ 20129圣层铁覆层厚度测量方法 SJ 20846电磁用氧化亚金钾规范 SJ21529-2018共烧陶瓷表层溅射工艺技术要求HJ/T314 清洁生标准电镀行业 QJ1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求. 一般要求 4.1人员人员要求如下： و 应掌握电镀工艺相关的基础知识和操作规程，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资格证上岗；应掌握常用危化品和职业健康安全相关的基础知识，具有安全意识、能应急解决工艺过程中可能出现的问题 c）应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定；d）应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法： e）应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写相关记录。 4.2 环境 4.2.1 温度温度：15 ℃～35 ℃。 4.2.2 相对湿度相对湿度：20%～80%。 4.2.3 洁净度工艺间空气净化洁净度应符合或优于GB/T 25915.1-2010中ISO 8级规定。 4.2.4 工作场所工作场所的清洁生产标准应符合HJ/T 314的相关要求。工作场所应整洁有序，有良好的照明条件：工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁。 4.3 设备、仪器和工装 4.3.1 设备和仪器设备应定期进行检定，仪器应定期进行计量校准，设备和仪器均应在有效期内使用，常用设备和仪器见表1。 4.3.2工装工装应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺要求相适应，所用工装应符合以下要求：a）电镀夹具：应根据镀件的外形尺寸、方便装夹、不污染镀槽、与镀槽尺寸匹配等要素进行设计挂具材质应选用电阻小，导电性能好的金属，且具有一定的弹性和刚性。除导电接触点外，电镀挂具的其它区域应采用耐高温、耐酸碱塑料、绝缘涂层等非导电材料进行保护b）清洗夹具：应根据镀件的外形尺寸、不污染镀槽、与清洗槽尺寸匹配等要素进行设计，材料优选耐酸碱、变形小的非金属塑料。