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基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案

更新时间:2020-02-24 08:39:53 大小:5M 上传用户:liqiang9090查看TA发布的资源 标签:麦克风无线蓝牙耳机 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(4) 举报

资料介绍

QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。

QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样:
QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案.pdf2668KB2020-02-24 08:47:32
资料打包.zip3109KB2020-02-24 08:47:18

全部评论(4)

  • 2022-05-19 16:48:22LordFidel

    这个zip文件包含了我设计所需的一切。这很能说明问题。高通公司网站表示,配置固件也适用于QCC302x和QCC304x系列!

  • 2021-09-13 17:40:24feelonluo1

    正好想学习学习。

  • 2020-04-06 18:51:47Neng@l

    非常有用

  • 2020-03-13 15:05:35544532103

    好资料,谢谢分享