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基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案
资料介绍
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。
QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样：
QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| 基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案.pdf | 2668KB | 2020-02-24 08:47:32 |
| 资料打包.zip | 3109KB | 2020-02-24 08:47:18 |
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全部评论(4)
2022-05-19 16:48:22LordFidel
这个zip文件包含了我设计所需的一切。这很能说明问题。高通公司网站表示，配置固件也适用于QCC302x和QCC304x系列！
2021-09-13 17:40:24feelonluo1
正好想学习学习。
2020-04-06 18:51:47Neng@l
非常有用
2020-03-13 15:05:35544532103
好资料，谢谢分享