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QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求

更新时间：2024-12-29 20:49:02 大小：177K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求

1 范围 本标准规定了航天用刚性印制电路板（简称印制板）制造中的质量控制程序、质量控制点及其要 求。 本标准适用于航天用刚性印制板生产过程的质量控制和检验，不适用于微波印制板。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4677 印制板测试方法 GJB 9001 质量管理体系要求 QJ 201 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 831 航天用多层印制电路板通用规范 QJ 832 航天用多层印制电路板试验方法 QJ 903 航天产品工艺文件管理制度 QJ 1207 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求 QJ 1462 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求 QJ 1719 印制电路板阻焊膜及字符标志技术要求 QJ 1887 印制电路板照相底版技术要求 QJ 1888 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 QJ 2151 印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程 QJ 2466 印制电路板热风整平技术要求 QJ 2776 印制电路板通断测试要求和方法 QJ 2860 印制电路板孔金属化工艺技术要求 QJ 3015 印制电路板图形转移工艺技术要求 QJ 3103 印制电路板设计要求 QJ 3113 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法 3 术语和定义 GB/T 2036确立的术语和定义适用于本标准。 4 质量控制总体要求 为保证印制板的质量和可靠性，应按GJB 9001的规定对印制板生产的全过程进行质量控制，保证 印制板生产过程各工序处于受控状态。印制板的性能及要求应满足布设总图以及QJ 201或QJ 831的规 定。

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