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QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求

更新时间：2024-12-29 20:48:24 大小：3M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求

1.1 主题内容

本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）酸性光亮镀铜的技术要求、检测方法及工艺控制方法。

1.2 适用范围

本标准适用于双面板和多层板酸性光亮镀铜的工序控制及工序检验。

2 引用文件

QJ/Z78—82 金属镀覆溶液分析的一般要求QJ2188-95 印制电路板生产过程质量控制要求3 定义

本章无条文。

4 一般要求

4.1 技术要求4.1.1 外观

4.1.1.1 镀铜层应均匀一致、结晶细致，呈玫瑰色光亮表面。

4.1.1.2 镀铜层不允许有烧焦、起泡、起皮和脱落现象。

4.1.1.3 不允许有树枝状、条纹状和海绵状镀层。

4.1.2 镀层附着力

镀铜层附着力应不小于2N/cm，在测试胶带面上不应有粘下的金属，镀层表面不应有起皮现象。

4.1.3 抗剥强度

4.1.3.1 在正常条件下，镀铜层与原基体铜的抗剥强度应大于13N/cm。

4.1.3.2 在下列环境条件连续试验后，镀铜层与基体铜的抗剥强度应大于12N/cm。

4.1.4 弯折次数

按4.2.4条制备的试样须经180。角的弯折，弯折7次不折断。

4.1.5 延伸率

按4.2.4条制备的试样的延伸率不小于6%。

4.1.6 环境要求

环境条件按QJ 2188中有关规定。

注：4.1.1条、4.1.2条为工序检验项目，4.1.3条、4.1.4条、4.1.5条为工艺或配方改变时的抽查项目。

4.2 检测方法4.2.1 外观

在天然散射光或反射光的白色透射光线下，以目视法进行外观检查，光的照度不应低于4001x。必要时可用3～5倍放大镜检查。

4.2.2 镀层附着力

在正常条件下，把剥力为2.5~3.5N/cm的聚脂胶带用手指压到试样的待测金属镀层上，被测面积应大于1cm2，并排出所有气泡，放置10s后，拉起胶带一端，以与镀层表面成90°

的方向迅速将胶带拉起，观察胶带上不应有镀层被粘起，试样上不应有镀层起皮现象。

4.2.3 抗剥强度

先将随槽镀铜试样留出长40mm，宽10mm的长条三条，该部位不清洗，涂上铅笔粉，镀后此部位揭起，此段即为试验的夹持部位。其余部位按程序清洗干净。

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