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散热增强型QFP.
资料介绍
一、基本定义与核心特点
散热增强型QFP，全称为Heat Sink Quad Flat Package，也常被称为Exposed Pad QFP（暴露焊盘QFP），简称HQFP，是在传统四方扁平封装（QFP）基础上改进而来的高散热性封装形式。其核心改进是在封装基底的背面增加了一块大面积的裸露金属散热焊盘（Exposed Pad），通过将该焊盘焊接到PCB的对应散热焊盘上，能够将芯片工作产生的热量直接传导到PCB，大幅提升散热效率，解决传统QFP封装功率密度提升后散热不足的问题。
HQFP保留了传统QFP四边引脚引出、引脚 gull wing（鸥翼）型的特征，适合贴装自动化生产，同时相比传统QFP散热能力提升可达2~10倍，能够满足更高功率芯片的封装需求。
二、结构组成
HQFP的基本结构分为几个核心部分：
1. 芯片裸片（Die）：被封装的核心功能芯片，是热量产生的来源。
2. 散热衬底/裸露散热焊盘（Exposed Pad）：位于封装底部中心位置，一般为铜或者合金材质，直接和芯片裸片的背面通过导热胶或者烧结工艺连接，将芯片热量导出。这块焊盘会暴露在封装本体外面，焊接时直接与PCB的接地散热焊盘连接。
3. 封装本体：一般为环氧树脂模塑料（EMC）封装，起到保护芯片、绝缘、固定引脚的作用，形状保持传统QFP的方形外观。
4. 引脚（Leads）：沿封装四边引出，为鸥翼型结构，材质一般为铜合金镀金或者镀锡，实现芯片与PCB的电气连接，引脚间距可以支持1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm多种规格。
5. 键合丝/倒装焊结构：实现芯片裸片焊盘与封装引脚的电气连接，低引脚数多采用金线键合，高引脚数也可采用倒装焊工艺。
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