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PCB拼板完整教程.
更新时间：2019-08-13 11:15:06
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资料介绍
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
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图 2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工，单板板角或工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径
为Φ5，小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于 100mm ×70mm 的 PCB 应进行拼板 (见图
3.1)。
拼板尺寸要求：
长度 L：100mm ~ 400mm 宽度 W：70mm ~ 400mm
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