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活性剂在PCB化学镀铜中的应用
资料介绍
PCB是印制电路板的简称，电子工业的快速发展带动PCB制造业的发展。化学镀铜是PCB制程的一个重要工序，活化剂决定着化学镀铜能否反应。文章通过对比不同活化荆的活性及稳定性，总结出离子钯最适合作为化学镀铜的活化剂；总结出离子钯在温度范围47-53qC，Pd”浓度范围为50-100ppm，pH值范围8．5—10．5的工艺生产条件下，其活性和稳定性最好。
PCB的孔壁材料是玻璃纤维和环氧树脂，是绝缘的，离子钯活化剂在孔壁金属化过程中起着活化催化的作用。
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