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PCB制造全流程工艺解析.docx
资料介绍
PCB制造全流程工艺解析
引言
一块精美的PCB电路板，从一张覆铜板到功能完备的电路载体，需经历融合化学、机械、光学与材料科学的数十道精密工序。了解PCB的制造流程，不仅有助于电子工程师规避工艺陷阱、提升设计可制造性，也是质量控制与成本评估的基础。本文按生产顺序，系统梳理一块多层PCB从Gerber文件到成品的完整工艺链条。
前期工程与准备
Gerber文件处理与CAM审查
工厂并非直接按Gerber文件生产，而是先由CAM工程师进行工程审查。软件将设计文件与工厂实际制程能力对比，检查线宽线距、孔径、层对齐等是否符合工艺极限，及时拦截蚀刻液陷阱、铜箔碎片与间距不足等设计缺陷。随后进行工艺补偿，根据蚀刻侧蚀量与镀层厚度调整线宽图形。
基材选择与开料
基材通常采用FR-4环氧玻璃纤维覆铜板，根据层数、板厚与铜箔厚度选材。开料工序将大张覆铜板裁切成生产线所需尺寸，并倒角处理以防止卡料。1oz铜约对应35微米铜箔厚度，承载大电流的线路需选用2oz以上厚铜。
内层制作（多层板）
内层线路是第一步图形转移。在清洁后的内层覆铜板上贴附感光干膜，通过曝光机将线路图形转移到干膜上，显影后露出需蚀刻区域。随后用酸性或碱性蚀刻液溶解未保护的铜箔，退膜后得到内层线路。内层完成后必须进行AOI自动光学检测，检查开路、短路与缺口缺陷，因为一旦压合封装，内层铜箔将无法再接触。
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