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JB_T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范

更新时间：2024-12-22 14:37:53 大小：696K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：仪器仪表印制电路板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

JB_T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范

本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。

本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件（以下简称电路板）的修焊，其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行，

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 T：锡焊GB/T 3131-2001 锡铅钎料

GB/T 7157 电烙铁和热风枪

GB50169—2016 电气装置安装工程 接地装置施工及驗收規范3 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件.

3.1返修/修焊 repair/soldering对生产过程中焊接不良的仪器仪表印制电路板组装件进行的修补重焊作业。

3.2仪器仪表印制电路板组装件 the PCB assembly of instrument将相关的电子元器件焊接在设计规定的位置上，组成具有一定功能的仪器仪表的电路板。

4目的

对电路板进行修焊的目的是降低生产成本，提高生产效率；使有缺陷的产品恢复功能，以达到预期的使用要求（产品可能不符合原始要求，但能满足用户的使用要求）

5 环境条件与工艺条件

5.1修焊的环境条件：

—环境温度：15℃~35℃；环境条件

—相对湿度：小于85%；

——大气压强：86 kPa~106 kPa.

5.2工艺条件

5.2.1防静电

工作环境、操作人员和所用工具设备应按照 GB 50169—2016 的规定采取防静电措施。

5.2.2 照明

工作区的照明要求：其照度应不低于 1 000 1x，以保证对焊接点外观的检查。

5.2.3 清洁

工作区应保持整洁，所有可见的脏物、油脂、钎料残渣、碎屑及其他杂质均应及时清除。

5.2.4 预热和烘烤

的变形。

电路板在修焊前应进行预热和烘烤，元器件比较大时，不预热而直接修焊电路板，容易引起电路板当发生下列情况时，需要进行预热；当加热过程中基板、元件存在受到大热量冲击的风险时应提前预热；当基板的加热方式不能使所有的焊接点在一个可接受的时间内达到适当的回流温度时应做预热；多层电路板和内有大尺寸地层的电路板的穿孔器件进行返修时，应进行预热，重点控制温度上升速率：


部分文件列表

文件名 大小
JB_T_7489-2020_仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范.pdf 696K

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