积分商城

最新搜索： 8051 ip 推完开关电源 多旋翼 实用电机设计计算手册(第二版)pdf 陈洪亮 dac8571驱动程序
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 先进封装技术综述
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

先进封装技术综述

更新时间：2020-07-03 04:49:57 大小：3M 上传用户：六3无线电查看TA发布的资源 标签：封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色,直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能,决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了概述,重点针对现有的先进封装技术,如晶圆级封装、2.5D和3D集成等先进封装技术进行了介绍。此外,还对封装技术未来的发展趋势进行了描述,主要针对三维高密度系统级封装（SiP）进行了介绍,这也是符合未来高性能低功耗的系统集成电子产品的重要技术方案。最后,还对目前国内先进封装行业进行了简要介绍。

The fast development of microelectronics technologies enables multi-functional, miniaturized and low cost electronic systems. Microelectronic packaging plays more and more important role, directly affects electrical, thermal, optical and mechanical performance of devices and integrated circuits, and determines the size, weight, application, lifetime, performance and cost of electronic products. This review summarizes the current status and future development of the advanced integrated circuit packaging technology, focusing on the current packaging techniques including wafer-level packaging, 2.5D and 3D integration technologies. In addition, the developme...

部分文件列表

文件名 大小
先进封装技术综述.pdf 3M

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号