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利用精简模型对散热孔阵、丝网、屏蔽膜、机箱屏效进行快速仿真
资料介绍
通过本算例我们将展示CSTMS工作室M中特有的精简模型（CM:Compact Model）技术在仿真精细电磁泄漏结构中的有效性。展示精简模型在实际机箱屏效仿真中的应用：散热孔、屏蔽丝网、散热缝、金属搭接、屏蔽膜。
对于平面散热孔平板结构的电磁泄漏问题，分别研究三种散热孔结构在平面波激励下的电磁泄漏：对齐放置的方孔，对齐放置的圆孔，蜂窝形散热孔。分别采用时域（T）、频域（F）以及CSTMS工作室TM的精简模型（CM）多种方法仿真有限尺寸下这些结构的电磁泄漏特性。这里以Unit Cell（无限尺寸）的仿真作为参考标准，对由T、F和CM的仿真精度进行考核。然后仿真了实际机箱在使用不同结构下的屏蔽效能。
通过此例，我们将看到，对于这类细小结构问题，采取直接划分网格计算会耗费大量计算机资源，往往会造成问题规模过于庞大而超出现有的计算能力，而采用精简模型是最快和最有效的方法，其建模也是最为方便快捷的。
我们对以下三种散热孔结构进行了仿真分析：方孔、圆孔和六角蜂窝状孔。
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资料：bitboy
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