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先进封装材料支撑HBM与Chiplet集成的关键材料体系.docx

更新时间：2026-08-12 08:44:46 大小：39K 上传用户：潇潇江南查看TA发布的资源 标签：先进封装材料HBMChipletABF载板D/3D封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

先进封装材料支撑HBM与Chiplet集成的关键材料体系

引言

在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术成为延续芯片性能提升的核心路径。HBM高带宽内存、Chiplet异构集成和2.5D/3D封装对封装材料提出了前所未有的性能要求。2026年，先进封装材料市场已进入黄金发展期，ABF载板、底部填充胶、环氧塑封料、玻璃基板等材料品类在AI芯片需求的驱动下，正经历从材料性能到制造工艺的全面升级。

ABF载板技术

结构与功能

ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板是CPU、GPU和AI加速器芯片的核心封装基板材料。ABF载板由多层绝缘树脂和铜线路交替组成，在芯片和PCB之间实现高密度互连。2026年，AI芯片的ABF载板层数已从传统的6层至8层增加到16层至20层以上。

ABF载板的线宽/线距已从传统的15μm/15μm缩小至8μm/8μm以下，对载板材料和制造工艺提出了极高要求。

关键技术参数

1. 低介电常数（Dk）：降低信号传输延迟，目标Dk值低于3.0

2. 低介质损耗（Df）：减少高频信号衰减，目标Df值低于0.005

3. 低热膨胀系数（CTE）：与芯片CTE匹配，减少热应力导致的翘曲

4. 高导热性：有效传导芯片热量，目标热导率高于0.5W/m·K

国产替代

ABF载板市场长期被日本味之素、日本电工和中国台湾欣兴电子等企业垄断。2026年，国内载板企业正在加速ABF载板的研发和产能建设，在大尺寸和薄型化方面取得进展，但高端ABF载板的国产化率仍不足10%。

底部填充胶

功能与要求

底部填充胶（Underfill）填充在芯片和载板之间的间隙中，用于分散芯片与载板之间的热应力，提高焊点可靠性。在HBM和Chiplet封装中，由于芯片尺寸增大和堆叠层数增加，底部填充胶的性能要求更加严格：


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