推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
立创EDA封装库命名参考规范
资料介绍
相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题，现在立创EDA给大家提供一个参考方案 - 《立创EDA封装库命名参考规范》。
每家公司都应该有自己的封装命名规范，立创EDA也不例外，立创EDA拥有超过18W的官方库（立创商城库），多个工程师在建封装的时候，更需要统一的画库规则和封装命名规则，以确保库的一致性和封装的复用性。
由创商城工程部和立创EDA团队的编写，经过半年时间的磨合，现我们很高兴的对外发布《立创EDA封装库命名参考规范》。
立创EDA已经根据新的封装命名规范建立封装半年多，以后也会根据这个规则不断绘制新的库。
广大立创EDA用户也可以根据这个规则：
1、查找指定封装类型的元件；
2、根据这个规则创建自己的或者团队的或者公司封装；
3、快速复用官方的库。
亮点：
1、在命名上采取了 “封装类型 _ 脚数 - 体长 - 体宽 - 脚距 - 一脚方位 - 极性方向 _ 系列名” 的规则，使用者可以快速明确封装大部分信息
2、覆盖了常用的大部分元件分类与封装类型，可以快速定位查询
3、不断根据新的元件或者封装类型扩展新的命名规则，持续维护
4、公开分发，无论个人还是企业，都可以免费使用
缺点：
部分封装类型命名的标题过长
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 立创EDA封装库命名参考规范_2019-09-05.pdf | 11M |
部分页面预览
（完整内容请下载后查看）⽴创EDA封装库命名参考规范
立创EDA封装库命名参考规范
初始版本：2019.02.21
最近更新：2019.09.05
起草：肖国栋
修订：罗德松
审阅：龙黎，施家俊，胡鹏
中国自主研发的PCB设计工具 - 立创EDA：
中国领先的现货元器件交易平台 - 立创商城：
开源协议 - MIT
全部评论(0)