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玻璃基板即将改写先进封装竞争格局.docx
资料介绍
玻璃基板即将改写先进封装竞争格局
一、引言
玻璃基板正在成为先进封装领域最具颠覆性的技术变革之一，台积电、英特尔和三星等全球领先企业正在积极布局玻璃基板封装技术。玻璃基板以其优异的平整度、热稳定性和电气性能，在有机基板和硅中介层之间找到了平衡点，有望改变先进封装的竞争格局。
二、传统封装基板的局限性
2.1 有机基板的挑战
有机基板在封装尺寸增大时面临严重的翘曲问题，限制了封装面积的扩展。有机基板的平整度较差，难以支持更精细的线路制作。
2.2 硅中介层的限制
硅中介层的互连密度最高，但成本高、面积受限于光刻掩模版尺寸（约858mm²），无法满足大尺寸封装的需求。
三、玻璃基板的材料优势
3.1 优异的平整度
玻璃基板的表面平整度远优于有机基板，适用于更精细的线路制作。
3.2 热稳定性
玻璃的热膨胀系数与硅接近，热应力小，翘曲控制好。
3.3 大尺寸可行性
玻璃基板可以在大面板上制作，适用于大尺寸封装。
四、玻璃基板的制造工艺
4.1 TGV
玻璃基板通过TGV实现垂直互连，TGV使用激光诱导刻蚀或等离子体刻蚀技术。
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