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车规级功率模块的双面散热封装与热阻优化技术.docx
资料介绍
车规级功率模块的双面散热封装与热阻优化技术
引言
双面散热是车规级功率模块提升功率密度的关键技术。2026年，车规级功率模块的双面散热封装与热阻优化技术已经发展到了可以在芯片的正面和背面同时散热，将热阻降低到传统单面散热的50%以下。双面散热封装在电动汽车牵引逆变器中得到了广泛应用，可以显著提升模块的功率密度和可靠性。本文将从双面散热结构、封装材料、热阻优化和可靠性评估四个方面，对车规级功率模块的双面散热封装与热阻优化技术进行深入的技术解析。
一、双面散热结构
双面散热结构是功率模块的基础。2026年，双面散热结构已经非常成熟。
上下基板结构功率芯片被夹在上基板和下基板之间，上基板和下基板都可以连接散热器。上下基板结构可以实现双面散热。
散热路径优化芯片正面连接上基板，背面连接下基板，热量从芯片两面传导到散热器。
二、封装材料
2026年，双面散热封装的材料技术已经非常成熟。
烧结银烧结银具有高导热性，在芯片正面和背面形成导热连接。烧结银可以在高温下保持低热阻。
氮化硅基板氮化硅基板具有高导热性和高机械强度，适合双面散热封装。氮化硅基板的热导率约为90W/mK。
三、热阻优化
2026年，双面散热的热阻优化技术已经非常成熟。
热阻分析通过热阻网络分析，找出热阻的主要贡献环节，针对性优化。
界面材料优化通过优化界面材料的热导率和厚度，降低接触热阻。
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