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热处理技术快速热退火与尖峰退火在存储芯片制造中应用.docx
资料介绍
存储芯片制造中的热处理技术——快速热退火与尖峰退火
摘要
热处理是存储芯片制造中的关键工艺，用于激活掺杂离子、修复晶格损伤、形成合金接触等。快速热退火（RTA）和尖峰退火（Spike Anneal）是先进存储芯片制造中的主流热处理技术。2026年，3D NAND向千层堆叠演进，对热处理工艺的温度均匀性和热预算控制提出了更高要求。本文从热处理技术原理、在存储制造中的应用与国产化进展等维度，系统分析热处理技术。
一、热处理技术原理
快速热退火通过卤素灯或激光快速加热晶圆至目标温度，实现短时间高温处理，精确控制热预算。尖峰退火是RTA的改进型，升温速率更快，高温停留时间更短。
二、在存储制造中的应用
· 离子注入后激活退火
· 栅极氧化层退火
· 金属硅化物形成
· 3D NAND层间介电质致密化
三、国产化进展
北方华创：热处理设备龙头，产品覆盖RTA、尖峰退火等；屹唐半导体：热处理设备厂商。
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