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集成电路基础术语

更新时间:2026-06-12 08:03:16 大小:18K 上传用户:潇潇江南查看TA发布的资源 标签:集成电路 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

核心基础类术语

集成电路(Integrated Circuit, IC

集成电路是将多个晶体管、电阻、电容等电子元器件,通过半导体制造工艺集成在一块半导体晶圆(通常是硅)上,形成具备特定电路功能的微型电子器件。和传统分立元器件搭建的电路相比,集成电路具备体积小、功耗低、可靠性高、性能强、成本低等核心优势,是现代电子信息产业的核心硬件基础。我们日常使用的手机、电脑、电视等电子设备,核心运算与控制单元都依赖集成电路实现。

晶圆(Wafer

晶圆是生产集成电路所用的载体,一般是纯度极高的单晶硅圆形薄片,也可采用氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料制备。晶圆的尺寸是衡量半导体制造产能的核心指标,常见尺寸包括4英寸、6英寸、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),当前先进制程已经开始推广18英寸(450mm)晶圆。同等工艺条件下,晶圆尺寸越大,单块晶圆能切割出的芯片数量越多,制造成本也就越低。

芯片(Chip

芯片是晶圆经过切割、封装之后得到的独立成品功能单元,一块晶圆可以切割出数十到数千颗芯片。广义上芯片等同于集成电路,狭义上芯片指封装完成的可直接焊接在电路板上的集成电路成品。

制程节点(Process Node

制程节点也叫工艺节点,是衡量集成电路制造工艺先进程度的核心指标,单位通常为纳米(nm)。早期制程节点的数值对应芯片上晶体管最小线宽,也就是栅极长度,随着芯片设计复杂度提升,当前制程节点已经成为代表工艺精度水平的商业标识,不再直接对应具体物理尺寸。常见的制程节点包括28nm14nm7nm5nm3nm,制程节点数值越小,工艺精度越高,相同面积下可以集成更多晶体管,芯片性能越强、功耗越低。


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