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元器件引脚腐蚀的常见坑与规避办法
资料介绍
元器件引脚腐蚀的常见坑与规避办法 1. 概述 做电子这行十几年，我最怕的不是电路烧了，而是那种"明明没坏却动不动就出问题"的腐蚀。引脚腐蚀不像过压烧毁那样当场冒烟，它是慢性病，藏在焊点、镀层和缝隙里，等产品上了量、出了货，售后电话开始响，才真正让人头疼。这篇就写写我踩过的坑和绕坑的办法，给同行做个参照。 先说明我的基本判断：引脚腐蚀的本质，是金属在水分、盐分和电应力的共同作用下发生电化学迁移或原电池反应。不是所有腐蚀都跟进水有关，也不一定非得是潮湿环境才出问题。很多时候是工艺留了隐患，比如清洗不彻底、镀层太薄、密封不到位，等到湿度一上来，问题就集中爆发了。 所以排查腐蚀问题，别一上来就怪环境，先把自己的工艺闭环做扎实。下面按检查前准备、设计、调试、量产到异常处置这条线，把我的经验挨个说清楚。 2. 检查前准备 动手检查之前，我建议先把三样东西备好：高倍体视显微镜（至少 40 倍）、带针尖探针的万用表，以及一台能观察微小表面形貌的扫描电镜（SEM，扫描电镜）。别嫌装备重，腐蚀的判断往往就卡在"看得到却认不准"这一步，肉眼和低倍放大镜经常把轻微腐蚀误判成正常氧化。 另外一定要做的一件事，是先把产品历史信息理清楚。哪一批次的板子、什么时间段生产、用了哪家供应商的料、有没有做过清洗，这些都得记录在案。我吃过一次亏，光顾着测样品，结果发现故障板来自两个完全不同的批次，腐蚀形态也两样，等于白查了半天。先建立批次台账，能省很多无用功。 准备工作还包括把失效样品妥善保存。腐蚀样品一旦离开原始环境，形态会继续变化，所以要尽快观察、尽快记录照片，最好连同湿度和盐雾背景一起标注。很多腐蚀证据是"一次性"的，错过了就再也补不回来。 3. 设计阶段检查项 3.1 镀层厚度与材质，是腐蚀的第一道防线。我见过太多设计图只标了"镀金""镀锡"几个字，却没有厚度要求。
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