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采样电阻功率降额热设计与降额思路
资料介绍
采样电阻功率降额热设计与降额思路 ::: {align="center"} # 采样电阻功率降额热设计与降额思路 ::: 1) 现象描述 一款 5A 输出能力的恒流电源模块在高温老化测试中批量出现输出电流漂移。老化箱温度设定为 70℃,通电 4 小时后,部分模块的输出电流从标称值缓慢下降约 3%~5%,且下降幅度随老化时间持续扩大。初步怀疑采样环节出了问题。 拆机后用红外热像仪观察,发现采样电阻表面温度明显偏高,中心区域温度达到 118℃。按采样电阻所在位置的 PCB 布局看,其四周被大电流走线与功率器件环绕,散热条件较差。现象指向采样电阻因过热导致阻值漂移,进而牵动恒流环路出现电流基准误差。 采样电阻采用的是 2512 封装、标称 1mΩ、额定功率 2W 的合金电阻。根据功率公式,当通过 5A 电流时,其自身功耗约为 0.025W,看似远低于 2W 额定值,为何还会过热?这需要我们重新审视"降额"的真实含义。 2) 数据采集 为还原故障全貌,我们做了系统的数据采集。首先记录不同电流档位下采样电阻的实际功耗与表面温升,结果汇总如下。 电流 (A) 功耗 (W) 实测表面温度 (℃) 温升 ΔT (℃) 2 0.004 48 23 3 0.009 62 37 4 0.016 82 57 5 0.025 118 93 从数据看,功耗虽然只有 0.025W,但温升高达 93℃,说明热阻极大,热量难以散出。进一步用热阻计算公式反推,该焊点的综合热阻约为 3720℃/W,远高于 datasheet 中理想贴装条件下的典型热阻。 同时采集了电阻在高温下的阻值变化。温度从 25℃ 升至 118℃,阻值随温漂系数呈线性增长,累积阻值偏移约 2.5%,与输出电流漂移幅度基本吻合。数据有力地印证了"过热→阻值漂移→恒流误差"的失效链条。
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