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DB44_T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法

更新时间：2024-05-12 21:37:24 大小：1M 上传用户：xuzhen1查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：6分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定

本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。

规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单》适用于本文件。

GB/T 2036 印制板电路术语

3术语和定义

GB/T 2036界定的以及下列术语和建义适用于本文件。

3.1高密度互连印制电路板 high density interconnect printed circuit board采用芯板，微孔结构的单位面积电路密度比传统印制板高的印制板.一般接点密度 20点/cm'（130点/in'），布线密度=46 cm/cm'（117in/in'）.

3.2互连应力测试interopnnect stress test一种热应力加速测试方法，用于评估印制电路板镀覆孔和内部互连结构的电气完整性。法

3.3加热端

power termina互连应力测试附连板上的一种连接端口（通常用"P”进行标识，它利用一个回路设计来提供整个附连测试板所需热能，主要考评的是内层线路的可靠性

3.4感应端 sense terminal互连应力测试附连板上的一种连接竭口（通常用"s"进行标识），它是利用一个回路设计来接受加热端提供的热能，主要考评的是孔铜的可靠性

试验条件

4.1总体要求

除非另有规定，所有试验应在标准试验大气条件下进行。当供需双方对测试结果有争议时，应在仲裁试验大气条件下进行。

4.2 标准试验大气条件

标准试验大气条件如下：

a）环境温度：18℃~25℃；b）相对湿度：45%~75%；c）大气压力：86 kPa~106 kPa；d）无强制通风。

4.3 仲裁试验大气条件

仲裁试验大气条件如下：

a）环境温度：23℃±1℃；b）相对湿度：45%～75%；c）大气压力：86kPa~106kPa；d）无强制通风。

设备和仪器

互连应力测试的设备和仪器包括：

a）互连应力测试机（示值误差±0.ImΩ）b）孔铜厚度测量仪（测量精度士1 μm）：

c）万用表（示值误差±1 nΩ）；


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