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DB44_T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

更新时间：2024-09-19 21:20:16 大小：1M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：空调器印刷电路板pcba 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

DB44_T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

本标准规定了空调器印刷电路板组件（DCBA）无悟焊点可靠性试验方法、质量要求及检验规则。

本标准适用于空调器印刷电路板维件（PCBA）无铅焊点可靠性评定。

本标准不适用于特种空调

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单》适用于本文件GB/T 26572-2011 电子电气产品中限用物质的限量要求

GB/T 20422 无铅铲料

GB/T 223.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验N：温度变化GB/T 223.34电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验IPC 9701表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求（Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments）

ANSI/EIA-354-28p-1999 电气连接件/插座振动试验程序（Vibration fest Procedure for Electrical Conpectors and Sockets）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1可靠性 reliability产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的概率

3.2无铅焊料

lead-free solder作为合金成分，铅含量（质量分数）不超过0.10%的锡基钎料的总称。

[GB/T 20422-2006，术语和定义3.1]

样品的准备

4.1 试验样品满足GB/T26572-2011中第4章的要求，即其各均质材料中，铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不得超过 0.1%（质量分数），镉的含量不得超过 0.01%（质量分数）。

4.2 试验样品的表面应清洁，没有灰尘、脏物、指印或其它可能影响结果的杂质。



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