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CFDA电路板热辐射失效分析系统（中文）-何文涛
资料介绍
电路板 、半导体 或 MEMS器件中短路 非常难以排查。现有 非常难以排查。现有 测试设备能够检 测到短路 存在，但通常很难定位缺陷 存在，但通常很难定位缺陷 的具体 位置。特别是 位置。特别是 局部 短路和低电阻， 采用传统电信号分析的方法， 技术人员 需要 花费 很长的 时间 才能 定位一个 这些微 观短路 的具体 位置。
短路 通常会造成区域温度升高。阻短路 通常会造成区域温度升高。阻(≥10 欧姆 )引起的 温升 会超过 1℃。 低阻短路由于小得多的耗散功率和热量，非常 低阻短路由于小得多的耗散功率和热量，非常 难以察觉 。例如，一个 。例如，一个 。例如，一个 0.5 欧姆的 短路，可能只会 出现小于 0.2 ℃的温升。
CFDA 系统 富有经验的降噪和图像 富有经验的降噪和图像 处理 软件 模型对比 算法提供了 高速精度 的探测和 故障 定位 能力 ，可以应用于 小1mW 的耗散功率和小于 0.01℃温升的 电路板 、半导体器件的 缺陷 探测和 故障 定位。 通常 情况下 测试 10 秒钟即可定位 到故障区域 。同时本系统 具有 大电流机械继器 保护装置， 可以 使器件 在加电 过 程与软件测试 保持 同步 与安全 。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| CFDA电路板热辐射失效分析系统（中文）-何文涛.pdf | 757K |
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