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Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)--信号与电源完整性分析 第12-13章 工程文件

更新时间：2023-01-15 19:01:16 大小：15M 上传用户：Laspide查看TA发布的资源 标签：Cadence信号电源完整性热分析 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 这是第12-13章 2.5D内插器封装的热分析和其他增强及AMM和PDC结合 的工程文件

部分文件列表

文件名文件大小修改时间
12-13工程文件/Module1/Lab1/amm_demo.spd4693KB2016-02-27 17:34:22
12-13工程文件/Module1/Lab1/pinbasedamm.amm12KB2016-02-26 17:45:06
12-13工程文件/Module2/Lab1/demo_co_extract.pdcx384KB2016-02-29 14:30:50
12-13工程文件/Module2/Lab1/demo_co_extract_PackageElectricalThemalModel.petm348KB2016-01-12 18:13:58
12-13工程文件/Module2/Lab1/pkg_brd_connector.spd86628KB2016-02-29 14:31:02
12-13工程文件/Module2/Lab1/Powermap.txt7KB2012-12-07 09:29:04
12-13工程文件/Module2/Lab1/socket.def1KB2012-01-27 10:56:22
12-13工程文件/Module2/Lab2/board.spd55285KB2016-02-29 17:32:10
12-13工程文件/Module2/Lab2/demo_co_extract_PackageElectricalThemalModel.petm348KB2016-01-12 18:13:58
12-13工程文件/Module2/Lab2/test_co_sim.pdcx232KB2016-02-29 17:32:08
12-13工程文件/Module3/Lab1/ddr3_thermal1.map13KB2014-09-17 01:59:08
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