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Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)--信号与电源完整性分析 第12-13章 工程文件
资料介绍
以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
这是第12-13章 2.5D内插器封装的热分析和其他增强及AMM和PDC结合 的工程文件
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| 12-13工程文件/Module1/Lab1/amm_demo.spd | 4693KB | 2016-02-27 17:34:22 |
| 12-13工程文件/Module1/Lab1/pinbasedamm.amm | 12KB | 2016-02-26 17:45:06 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab1/demo_co_extract.pdcx | 384KB | 2016-02-29 14:30:50 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab1/demo_co_extract_PackageElectricalThemalModel.petm | 348KB | 2016-01-12 18:13:58 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab1/pkg_brd_connector.spd | 86628KB | 2016-02-29 14:31:02 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab1/Powermap.txt | 7KB | 2012-12-07 09:29:04 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab1/socket.def | 1KB | 2012-01-27 10:56:22 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab2/board.spd | 55285KB | 2016-02-29 17:32:10 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab2/demo_co_extract_PackageElectricalThemalModel.petm | 348KB | 2016-01-12 18:13:58 |
| 12-13工程文件/Module2/Lab2/test_co_sim.pdcx | 232KB | 2016-02-29 17:32:08 |
| 12-13工程文件/Module3/Lab1/ddr3_thermal1.map | 13KB | 2014-09-17 01:59:08 |
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