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BGA QFN QFP 三种主流封装的后道加工工艺解析
资料介绍
本文从技术角度解析BGA、QFN、QFP三种主流封装的加工工艺：BGA底部锡球连接，核心工序为植球及X-Ray检测；QFN底部隐藏焊盘，重点在于焊盘清洁与整平；QFP四周外露细长引脚，关键在于引脚整形校正。文章总结了各自的结构特点、常见失效模式及后道加工要点，旨在为电子制造领域提供工艺参考。
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| BGA_、QFN_、QFP三种主流封装的后道加工工艺解析.docx | 126K |
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