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BGA植球工艺技术规格书
资料介绍
奔特半导体BGA植球工艺规格书，支持BGA/CSP/QFN封装，高精度植球，符合JEDEC与RoHS标准，适用于消费电子、工业、汽车电子，可用于试样、量产、供应商入库与技术推广。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| BenteIC_·_BGA植球工艺技术规格书.pdf | 168K |
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