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MEMS热电堆红外传感器技术原理.docx

资料介绍

MEMS热电堆红外传感器技术原理

引言

MEMS热电堆红外传感器是利用塞贝克效应将红外辐射转换为电信号的微型器件,广泛应用于非接触式温度测量、人体存在检测和热成像。2025年,声动微科技发布国内首款8×8像素MEMS红外热电堆阵列热感芯片,填补了国内小阵列热感芯片的量产空白。16×1632×32像素阵列产品也在推进量产。本文系统介绍MEMS热电堆红外传感器的技术原理、制造工艺及典型应用。

工作原理

塞贝克效应

当两种不同导体连接处存在温差时,产生电动势。热电堆由多个热电偶串联组成,放大热电势信号。MEMS热电堆传感器在悬浮薄膜上制作热结区,冷结区位于硅衬底上,利用悬浮结构实现热隔离。

光热转换

传感器表面的红外吸收层捕获入射辐射,将其转化为热能。吸收层经过特殊光学设计,在8~14μm波长范围(人体主要辐射波段)的吸收率超过90%

阵列化技术

8×8像素阵列

声动微VMT-88模组集成64个像素单元,每个像素独立测量对应区域的温度值,形成温度场分布图。成本压低至国外同档芯片的50%左右。

关键性能

1. 噪声等效温差(NETD):0.16℃@10Hz

2. 响应时间:<20ms

3. 像素尺寸:0.5×0.5mm²

4. 工作波段:8~14μm


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