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727-MEMS晶圆级封装技术.docx
资料介绍
MEMS晶圆级封装技术
引言
封装是MEMS传感器制造的关键环节，封装成本通常占器件总成本的30%~50%。晶圆级封装（WLP）在晶圆层面完成密封封装，可显著降低封装成本、提高器件一致性和可靠性，是MEMS封装的主流趋势。2025年全球MEMS晶圆出货量达3,420万片，晶圆级封装渗透率持续提升。本文系统介绍MEMS晶圆级封装的关键技术。
晶圆级封装技术
玻璃-硅键合
将玻璃盖板与硅衬底通过阳极键合或共晶键合密封，形成MEMS器件的空腔保护。玻璃盖板透光性好，适合光学MEMS器件。
硅-硅键合
通过硅熔融键合或共晶键合将两个硅晶圆密封，热膨胀系数匹配，可靠性高。
薄膜封装
在MEMS结构表面沉积薄膜密封层，实现晶圆级封装，封装厚度最小，适合消费电子应用。
真空封装
MEMS陀螺仪和加速度计需要真空封装以降低空气阻尼，提高品质因数。真空封装通过吸气剂和密封焊接技术实现，腔体内真空度需保持在毫托级。
系统级封装
SiP技术将MEMS芯片、ASIC芯片和被动元件集成在同一封装内，减小系统体积，提高集成度。通过TSV硅通孔技术实现垂直堆叠，进一步提升集成密度。
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