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车规级计算芯片的高精度定位与组合导航芯片技术.docx
资料介绍
车规级计算芯片的高精度定位与组合导航芯片技术
一、自动驾驶对定位精度的需求
自动驾驶系统对车辆定位精度的需求随自动驾驶等级的提升而急剧增加。L2级辅助驾驶对定位精度要求约为米级（2-5米），主要依靠GPS和轮速计数器即可满足。L3级有条件的自动驾驶要求车道级定位精度（10-30cm），需要载波相位差分GPS（RTK）和高精地图辅助。L4级高度自动驾驶要求厘米级定位精度（2-10cm），需要RTK、IMU、视觉SLAM和激光雷达定位等多源融合方案。
2026年，车规级高精度定位芯片组集成GNSS基带处理器、RTK解算引擎和惯性导航融合引擎于一体，在单芯片或系统级封装中完成从原始卫星信号接收、载波相位观测、双频差分定位解算到与IMU紧耦合组合导航的全部计算链路。定位芯片与SLAM、VIO模块共享SoC中的DSP和NPU资源，在保证定位实时性的同时降低了整体硬件成本。
二、多频多星座GNSS基带处理
2026年的车规定位芯片支持GPS L1/L2/L5、北斗B1I/B2a/B3I、GLONASS L1/L2和Galileo E1/E5a/E5b等所有可用频段和星座的同时接收。多频多星座支持显著提升了城市峡谷等高遮挡环境下的卫星可见数量和定位可靠性。基带处理器的通道数量从传统方案的16-32通道扩展到200通道以上，每个信道独立跟踪一颗卫星信号。
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| 68-车规级计算芯片的高精度定位与组合导航芯片技术.docx | 38K |
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