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资料介绍

车规计算芯片的音频处理与语音交互加速

一、车载音频处理的芯片需求

智能座舱的语音交互已成为用户感知"智能化"最直接的窗口。车规计算芯片需要支持完整的音频处理流水线:麦克风阵列信号采集(通常48MEMS麦克风阵列)、语音活动检测(VAD波束成形(从多麦克风信号中提取特定方向的目标语音)、回声消除(AEC噪声抑制(NS  语音识别(ASR。每一个环节都对芯片的计算能力和实时性提出了特定要求。

与消费电子不同,车载音频环境极为复杂——风噪、胎噪、发动机声、空调声和多路音频播放同时叠加。高质量的语音交互要求芯片在恶劣声学环境下仍能准确识别语音指令。这会推动专用音频DSP的集成——集成了硬件加速的FFT/IFFT引擎、FIR/IIR滤波器加速器和矩阵运算单元。2026年车规SoC中音频DSP的典型算力在数百至数千MMACS(百万MAC每秒)范围,功耗控制在数十毫瓦以内。

二、多麦克风阵列处理

车载多麦克风阵列处理是提升语音拾取质量的关键技术。波束成形算法利用麦克风阵列的相位差信息,在空间上形成指向驾驶员的声束,同时衰减来自其他方向(如副驾和中控扬声器)的干扰。自适应波束成形 算法——MVDR(最小方差无失真响应)和GSC(广义旁瓣消除器)——根据实时声学环境动态调整波束方向,抵消移动噪声源的影响。

波束成形需要在每个处理周期(通常0.52ms)内完成多路音频数据的时延估计、加权求和和自适应滤波器更新,对DSP的乘累加性能要求较高。2026年的车规音频DSP集成了 专用波束成形引擎,支持可配置的麦克风阵列拓扑(线性、圆形、不规则)和自适应算法。该引擎的硬件加速能力使得16麦克风阵列的完整波束成形处理延迟低于0.5ms,功耗仅约同等软件实现的十分之一。


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