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国产RoCE方案对比之信创合规与国产化替代政策对RoCE网络选型的影响.docx

更新时间:2026-09-30 13:39:33 大小:40K 上传用户:烟雨查看TA发布的资源 标签:RoCE信创合规国产化替代交换芯片网络选型 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

国产RoCE方案对比之信创合规与国产化替代政策对RoCE网络选型的影响

政策背景:2028全量国产化的时间表

2026年,国产化替代政策进入了"刚性推进"阶段。国资委和工信部基于"数字中国"建设布局,将交换芯片列为七类核心芯片信创清单首位(其次为CPU、时钟芯片、DDR等),要求2028年在运营商、金融等国央企领域实现100%替代。推进节奏呈现"逐年收紧、刚性递增"的特征:

信创合规对RoCE网络设备的三重约束

信创(信息技术应用创新)政策对RoCE网络设备提出了三重硬性约束。

芯片国产化是第一重约束。RoCE交换机所搭载的交换芯片、PHY芯片、管理芯片(BMC)等核心器件必须为国产芯片或通过安全审查的进口芯片。在这一维度上,采用博通、Marvell芯片的品牌交换机在信创招标中面临资格限制——非全国产芯片不得参与部分重点项目投标。

整机国产化率是第二重约束。除芯片外,交换机的PCB、电源、散热模组、结构件等也需达到一定的国产化比例要求。关键光纤连接器国产化率需突破75%,供应链安全评级需达到AA级。

软件合规性是第三重约束。网络操作系统需通过安全审查,不得包含未经审查的开源组件或境外后门。基于SONiC开源系统的白盒方案需要经过额外的安全合规审计,确保没有引入安全漏洞。


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