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ASM新机Eagle资料
资料介绍
金线转向铜线键合工艺的困难
■没有统一的标准工艺需要很多轮的测试和DOE UPH比金线低，产能也比金线来得低
■铜线单条线键合时间比金线来得长口键合机制更为复杂
■键合对材料的变化更为敏感
■瓷嘴寿命也减短
ASM GOCU是一个新的铜线键合工艺
口以金线的焊接速度焊接铜线
口容易实现金线转成铜线
口卓越的MTBA使产能提高
口自动穿线系统
口自动图象识别系统
口现有的Xtreme机台可以升级GoCU功能
智能型图像识别系统
口只需定义Die的位置
口不需用户教图像识别模板口除非Die不完整，否则没有图像识别引起的报警口图像识别通过率井常高
增强FAB球来适应高速焊接口在新的铜线装置下：■提供更可靠的打火环境
■可以缩短铜线的EFO延迟
■确保FAB在高速运动过程中没有被氧化
■得到的FAB球比较软，使得第一焊点参数简化
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| 1571314227ASM新机Eagle资料.pdf | 15M |
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2025-04-22 13:59:30dmnkityu
这份资料非常好，对我的帮助很大。非常感谢！